باندینگ Bisco- All-Bond SE Part I&II
- باندینگ سلف اچ نسل ششم.
- معرف استانداردی نو در باندینگهای سلف اچ Self- Etch.
- برخلاف اغلب باندینگهای سلف اچ قابلیت استفاده با مواد لایت، سلف و دوال کیور را بدون کاربرد اکتیواتور اضافی دارد.
- قابلیت کاربرد به صورت Singleagent و یا به صورت لزوم در ترمیمهای وسیعتر از لاینر رادیواپک به منظور ایجاد باندینگ قویتر استفاده میشود.
- کاهش حساسیت پس از کار .
- لاینر هیدروفوب (آب گریز)، رادیواپک آن نفوذ آب را به ناحیه کاهش داده و علاوه بر افزایش طول عمر ترمیم، مانع از سردرگمی در تشخیص پوسیدگی میشود.
- برخلاف بسیاری از باندینگهای سلف اچ موجود میتوان آن را در ترمیمهای غیر مستقیم نیز به کاربرد.